产品介绍

微米3D形貌扫描仪











WSP-3020C设备主要功能

设备主要透过白光干涉原理搭配高精度马达,
实现高速/非接触式的微米深度3D自动检测,
软体具备多种量测功能,例如
微结构轮廓、尺寸、孔穴深度、断差膜厚、高度差、角度、粗糙度、平整度
并且非透明与透明材质均可量测。

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设备特点
  1. 人工放置待测物,机台自动跑位、量测与报表输出
  2. 花岗岩底座搭配气浮式防震桌,有效隔离高频震动,将环境震动影响降至最低
  3. 高精度三轴伺服马达
  4. SECS/GEM(选配)
  5. 低教育训练成本
  6. 低人力操作成本
  7. 低维护成本
应用范围
  1. 触控面板
  2. 太阳能板
  3. 晶圆
  4. 微机电组件
  5. 高密度线路印刷电路板
  6. IC封装..等
检测实例
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