產品介紹

銲線製程量測儀 WB-5000II














WB-5000II
WB-5000II專門用於半導體封裝製程的打線(Wire Bonding)規格檢測,
檢測過程均由設備自動移動與判斷,
可避免人員檢測的誤判發生,
提供高精度、高重複性、快速量測的優勢,
目前設備具有以下的量測功能,
可依製程需求討論與評估開發。


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設備特色:

  1. 程序建立一次,後續永久使用
  2. 製程專屬量測項目,數據不需換算直接導出
  3. 支持多芯片、疊芯片、多間距材料量測
  4. 報表導出功能,所有量測數據儲存本機
  5. SECS連線功能(選配)

適用時機:
  1. 首件檢查
  2. 銲線機參數調整
  3. 銲線機更換套件(針、線等)