產品介紹

微米3D形貌掃描儀











WSP-3020C設備主要功能

設備主要透過白光干涉原理搭配高精度馬達,
實現高速/非接觸式的微米深度3D自動檢測,
軟體具備多種量測功能,例如
微結構輪廓、尺寸、孔穴深度、斷差膜厚、高度差、角度、粗糙度、平整度
並且非透明與透明材質均可量測。

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設備特點
  1. 人工放置待測物,機台自動跑位、量測與報表輸出
  2. 花崗岩底座搭配氣浮式防震桌,有效隔離高頻震動,將環境震動影響降至最低
  3. 高精度三軸伺服馬達
  4. SECS/GEM(選配)
  5. 低教育訓練成本
  6. 低人力操作成本
  7. 低維護成本
應用範圍
  1. 觸控面板
  2. 太陽能板
  3. 晶圓
  4. 微機電組件
  5. 高密度線路印刷電路板
  6. IC封裝..等
檢測實例
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